废ITO靶材回收的核心挑战在于：

成分复杂：除In₂O₃、SnO₂外，含粘结剂、金属背板（铜/钼）等。

高纯度要求：再生铟纯度需达99.99%以上，杂质含量需严格控制在ppm级，否则影响新靶材性能。

铟锡分离：分离铟锡是实现价值化的关键。

闭环工艺：价值再造的精益之路

成熟闭环流程包括：

机械剥离：物理分离靶材与金属背板。

溶解富集：酸溶（如盐酸）将铟、锡浸出，固液分离。

铟锡深度分离：

选择性沉淀：控制pH值分步沉淀锡、铟化合物。

溶剂萃取：P507等萃取剂优先萃铟，实现铟锡分离，回收率>95%。

高纯铟制备：萃取液反萃 → 电解/置换得粗铟 → 真空蒸馏/区域熔炼 → 4N以上精铟。

再生靶材制造：精铟氧化 → 与氧化锡混合 → 成型烧结 → 新ITO靶材。

产业意义：从成本中心到价值引擎

ITO靶材的基本介绍：

主要成分：氧化铟（In2O3）和氧化锡（SnO2）

应用领域：液晶显示、OLED、太阳能电池、触摸屏等

靶材类型：新靶材、废靶材（使用后剩余靶材）

ITO靶材回收流程：

1. 收集废靶材：收集来源：面板厂、镀膜厂等使用ITO靶材的企业。

2. 表面处理/预处理 ：清洗表面杂质、油污、物理去除残留膜层

3. 靶材分离：机械切割或分解、分离金属基板与ITO涂层

4. 湿法冶金回收：用酸（如硝酸、盐酸等）溶解ITO层、萃取液中回收铟和锡元素

5. 纯化与精炼 萃取、沉淀等精细化学手段，获得高纯度的铟、锡化合物

6. 再利用 提纯后的铟、锡用于制备新ITO靶材或其他用途