电子双组份石墨烯导热胶技术

价格: 面议 2026-04-09 15:06   35次浏览

一、用途说明:

本品QK-5530AB是一种双组份改性导热灌封胶,外观为灰黑色(可定制)其产品电绝缘性能优异、导热性、防水、防震。 产品适用于各种中大功率的电子元件的灌封,也适用于电子设备电器隔热防火、产品密封产品均经SGS、ROHS等环保认证。

二、技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

黑色液体

白色液体

粘度mPa.s)

2200±100

700±100

相对密度(g/cm3

1.20±0.05

0.98±0.05

A组分:B组分(重量比)

11

混合后粘度mPa.s)

3900±200

混合密度g/cm3

1.28±0.05

可操作时间(min,25℃)

40-50

凝胶时间(min,25℃)

180-240

固化时间(h,25℃)

8-12

固化时间(min,60℃)

30

硬度(ShoreD)

80±2

颜色(固化物)

灰黑

抗拉强度(MPa)

≥2.0

断裂延伸率(%)

≥100

体积电阻率(Ω·cm)

1.3×1014

绝缘强度(KV/mm)

19.0

正切角损耗@50Hz

0.015

吸水率(10mm厚圆片,50mm直径,10天@20℃/1小时@100℃)

0.01/0.02

使用温度范围()

-30-120

阻燃性 UL-94

V-0

导热系数[W/(m·K)]

2.02.3

收缩率(@23℃)

0.15

1、准备:将A组分搅拌均匀,温度低时可以放入烘箱适当加热降低粘度。

2、称量:按重量比A:B = 1 1称量好A、B组份。

3、混合:将A、B两组份倒入混合容器中,充分搅拌均匀。(搅拌大约两分钟,容器的边壁和底部一定要搅拌到位)

4、真空脱泡:将搅拌均匀后的混合料放入真空容器中脱泡。(根据产品要求决定是否需要真空脱泡,具体方法详见抽真空设备图示)

5、使用:将调好的胶倒入产品中。

6、固化:室温或加热静置固化。

四、注意事项:

1、 A胶,时间长了会有沉淀。使用前先将A胶搅拌均匀再使用,

2、手工操作时,必须注意不要导入过多的气泡;更不能与水及潮气接触。

3、不使用或未使用完时,A组份和B组份必须密封保存。

4、 将主剂和固化剂按比例在短时间内混合均匀,混合后的树脂只能在有限的时间内使用(凝胶时间),否则将不能使用.因此每次必须在凝胶前使用完。

5、 固化时间与每次混合的量及温度有关,量大或温度高时,固化时间会相对缩短。相反,固化时间会加长。

、包装规格

A组份 25KG/桶

B组份 25KG/桶(也可以定制小包装25公斤/组)

、储存及运输

1、储存条件:密封干燥,5~35℃

2、本产品的贮存期为:自生产之日起保质期为6个月。

3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

七、声明

以上所列出的数据和应用说明都是建立在我公司的知识和经验上的,对于不同的应用环境和领域,会有不同的结果.我们强烈建议客户在使用前按说明进行实验或咨询我们的技术工程师,我公司对本手册具有终的解释权.谢谢!

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